晶圆
词语解释
1、半导体集成电路加工制造所用的圆形基底晶片，通常由单晶硅经切割、研磨、抛光制成，也可由碳化硅、氮化镓等化合物半导体制成，是制造芯片等半导体器件的核心原材料。
例句：
①、先进制程的晶圆制造工艺是当前全球半导体产业的核心技术之一。
②、这块高纯度晶圆的直径达到十二英寸，可切割出比八英寸晶圆更多的芯片。
英文翻译
wafer
引证解释
该词为现代半导体工业领域专业术语，暂无古代文献中的相关用法与出处。
国语辞典
制造半导体晶片时所使用的圆柱形薄矽片，为正方形芯片的基材，因本身为圆形，依直径分有四吋、五吋、六吋、八吋、十二吋等不同规格，故称为晶圆。也称为「矽晶圆」。
网络解释
晶圆一般指硅晶圆，是生产各类半导体芯片的基础原材料，由单晶硅棒经过切割、研磨、抛光后得到的圆形薄片，后续可通过光刻、沉积、蚀刻等一系列半导体工艺在晶圆上加工出集成电路，最终切割得到可用的芯片成品。除硅晶圆外，当前半导体产业也逐步普及碳化硅、氮化镓等化合物半导体晶圆，多用于制造新能源汽车等领域的功率电子器件。